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锡膏厚度测试仪的工作原理及特点介绍

发布时间:2019-06-27 02:51 来源:未知 编辑:admin

  非接触三维扫描密集取样技术,将印刷在PCB板上的锡膏(红胶)厚度、面积、体积等分布

  其实锡膏测厚仪和SPI都是同一种设备,只是在国内习惯把离线式的锡膏厚度检测设备统称为“锡膏测厚仪”,而将在线式的锡膏厚度检测设备习惯叫做“SPI”。

  锡膏厚度测试仪利用激光投射原理,将高精度的红色激光(精度可达15微米)投射到印刷锡膏表面,并利用高分辨率的数字相机将激光轮廓分离出来。根据轮廓的水平波动可以计算出锡膏的厚度变化并描绘出锡膏的厚度分布图,可以监控锡膏印刷质量,减少不良。

  1,2D锡膏厚度测试仪只能量测锡膏上的某一点的高度,3D测厚仪能够量测整个焊盘的锡膏高度,更能反映真实的锡膏厚度。除了计算高度,还可以计算锡膏面积和体积

  2,2D锡膏厚度测试仪手动对焦,人为误差大。3D测厚仪电脑自动对焦,量测的厚度数据更加精准。

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